Çin'in bellek pazarındaki yükselen şirketlerinden ChangXin Memory Technologies (CXMT), yapay zeka hızlandırıcıları için kritik öneme sahip yüksek bant genişlikli bellek (HBM) üretiminde önemli bir sorunla karşı karşıya. Rapora göre şirketin HBM3 üretimindeki verimlilik oranı yüzde 25 seviyesinde kalmış durumda. Bu oran, seri üretim için kabul edilen yaklaşık yüzde 80'lik seviyenin oldukça altında bulunuyor.
Çiplerin yüzde 80'i testleri geçemiyor Günümüzde HBM üretimi, standart DRAM üretimine kıyasla çok daha karmaşık bir süreç gerektiriyor. Bellek yongalarının performansını artırmak için birden fazla DRAM katmanı üst üste yerleştiriliyor ve bu katmanlar TSV adı verilen dikey bağlantılar üzerinden birbirine bağlanıyor. HBM3 gibi ürünlerde 8 katmana kadar çıkılırken, daha yeni nesillerde katman sayısı 16'ya kadar ulaşabiliyor.
Raporda CXMT'nin 8 katmanlı HBM3 ürünlerinde üretim veriminin yalnızca yüzde 25-30 seviyesinde olduğu belirtiliyor. Bununla birlikte ilk üretimden geçen bazı çiplerin ek kalite kontrol ve değerlendirme aşamalarında da elendiği aktarılıyor. İddialara göre 100 HBM3 çipinden yaklaşık 80'i nihai kalite onayını geçemiyor.
CXMT'nin karşılaştığı temel sorunlardan biri TSV üretimi. Bir HBM yongasında yaklaşık 3.000 TSV bağlantısı bulunabildiği ve bu kadar yüksek sayıdaki bağlantının üretim sırasında hata riskini artırdığı belirtiliyor. Şirketin aynı zamanda DRAM katmanlarının doğru şekilde üst üste dizilmesi ve birbirine bağlanması konusunda da zorluk yaşadığı ortaya çıktı.
HBM üretiminde verim oranı, maliyetler açısından da büyük önem taşıyor. Üretilebilen her 100 çipten yalnızca 25-30'unun kullanılabilir hale gelmesi, üretim maliyetlerini ciddi şekilde artırabilir. Bu durum CXMT'nin HBM tarafında SK hynix, Samsung Electronics ve Micron Technology gibi üreticilerle rekabet etmesini zorlaştırabilir.
Öte yandan HBM, yapay zeka hızlandırıcılarının artan ihtiyaçları nedeniyle bellek sektörünün en kritik ürün gruplarından biri haline geldi. Büyük üreticilerin kapasitesinin önemli bölümünü HBM üretimine yönlendirmesi, geleneksel DRAM tarafında CXMT gibi şirketlere alan açmıştı. Ancak HBM üretimindeki mevcut verim sorunları, Çinli üreticinin bu alandaki büyümesinin kısa vadede kolay olmayacağını gösteriyor.
