Yapay zekâ altyapısına yönelik yatırımların hızla artması, yüksek bant genişlikli bellek (HBM) pazarında üretim kapasitesinin uzun yıllar önceden rezerve edilmesine neden oluyor. Güney Kore merkezli yeni bir rapora göre Samsung, bellek üretim kapasitesinin yaklaşık yüzde 70'ini 2031'e kadar uzanan uzun vadeli tedarik anlaşmalarıyla şimdiden kapattı. Samsung, HBM kapasitesini 2031'e kilitledi Yeni bilgilere göre Samsung, içerisinde Microsoft, Nvidia ve Google'ın da bulunduğu birden fazla şirket ile anlaşarak üretim kapasitesinin büyük bölümünü 20231'e kadar doldurdu.
Kaçıranlar için HBM üretimindeki artış, yalnızca bu bellek türünün arzını değil, genel DRAM piyasasını da etkiliyor. HBM modülleri birden fazla DRAM katmanının üst üste paketlenmesiyle oluşturuluyor. Özellikle yeni nesil HBM4 bellekte kullanılan DRAM katmanı sayısının artması, geleneksel ürünlerde kullanılabilecek DRAM kapasitesinin de azalmasına yol açıyor.
Samsung'un kapasitesinin yüzde 70'ini ayırması ise bellek sektöründeki geleneksel yapının değişmeye başladığına işaret. Keza bellek üreticileri geçmişte dönemsel arz fazlası ve kıtlıklarla karşılaşıyordu. Günümüzde ise uzun vadeli anlaşmalar ile spot piyasa fiyatları arasında oldukça büyük bir fark bulunuyor.
Rapora göre 36 GB kapasiteli bir HBM3E modülünün spot piyasadaki fiyatı yaklaşık 2,87 milyon Güney Kore wonu seviyesinde. Aynı kapasitedeki ürünler için uzun vadeli anlaşmalarda belirtilen fiyatın ise yaklaşık 500 bin ila 700 bin won arasında olduğu belirtiliyor. HBM4 tarafında ise fiyat baskısı daha da yükseliyor.
16 DRAM katmanına sahip bir HBM4 modülünün spot fiyatı, yaklaşık 4,8 milyon won seviyesine ulaşmış durumda. HBM4'ün daha fazla DRAM katmanı kullanması, yapay zekâ hızlandırıcılarının bellek kapasitesini ve bant genişliğini artırırken DRAM üretimi üzerindeki baskıyı da artırıyor. Bu durum, DRAM tarafındaki arz sıkışıklığının daha da belirgin hale gelmesine neden olabilir.
