Intel, işlemci paketlerinde MicroLED teknolojisini kullanmaya yönelik dikkat çekici bir patent aldı. 2022 yılında başvurusu yapılan ve kısa süre önce verilen patent, cam tabanlı bir yarı iletken paketinin içerisine MicroLED bileşenlerinin yerleştirilmesini mümkün kılıyor. Peki bu teknoloji ne sunacak?
İşte detaylar... CPU paketine MicroLED gömülebilecek Intel'in "IC Package With Micro LEDs" isimli patenti, bir veya daha fazla MicroLED bileşeninin cam bir alt tabakaya gömülmesini tarif ediyor. LED'lere güç aktarımı ise cam içerisinden geçen "Through-Glass Via" (TGV) bağlantıları üzerinden gerçekleştiriliyor.
