Intel, HOT CHIPS etkinliğinde Crescent Island’ın yanı sıra yeni nesil Xeon 7 Diamond Rapids sunucu işlemcisinin paket tasarımına ilişkin ayrıntılarını da paylaştı. Kurumsal ölçekte ajan tabanlı yapay zeka iş yükleri için geliştirilen işlemci, soket başına 256 adede kadar P-çekirdek ve 1,28 GB son seviye önbellek (LLC) sunacak. İşlemcide ayrıca PCIe 6.0 gibi güncel bağlantı teknolojileri de bulunacak.
Intel’in Diamond Rapids için temel hedefi, özellikle seri işlem gücünün önemli olduğu kurumsal yapay zeka uygulamalarına yüksek işlem kapasitesi sağlamak. İşlemcinin çekirdek yapısından bağlantı birimlerine kadar tasarımın tamamında Intel’in üretim teknolojilerinin kullanılması da önemli bir detay. 256 çekirdek sunulacak Diamond Rapids, AMD’nin EPYC işlemcilerinde kullandığı parçalı tasarım yaklaşımına benzer şekilde, işlemci kaynaklarını birden fazla yongaya dağıtan bir mimariye sahip.
Intel’in tasarımında CPU çekirdekleri küçük gruplar halinde ayrı çekirdek yongalarında konumlandırılırken bu birimler merkezi bağlantı ve I/O görevlerini üstlenen Fabric Hub kalıplarına bağlanıyor. İşlemcinin çok yongalı modülü (MCM), iki Fabric Hub birimi (FHT), dört CPU çekirdek taban birimi ve toplam 16 çekirdek yongasından oluşuyor. Her çekirdek yongasında 16 adet “Panther Cove” P-çekirdeği bulunuyor.
Her çekirdek taban birimi, dört çekirdek yongasını bir araya getirerek toplam 64 çekirdek barındırıyor. Dolayısıyla toplamda 256 çekirdeğe ulaşılıyor. Çekirdek yongalarının tamamı Intel’in 18A-P üretim süreciyle üretiliyor.
Bu yongaların üzerine yerleştirildiği çekirdek taban birimleri Intel 3-T, iki Fabric Hub birimi ise Intel 3 üretim sürecini kullanıyor. Böylece Diamond Rapids’in tüm ana bileşenleri Intel’in bünyesinde hazırlanıyor. Foveros 3D Direct fark yaratıyor Intel, dört çekirdek yongasını bir araya getirmek için Foveros 3D Direct hibrit bağlantı teknolojisini kullanıyor.
Çekirdek yongalarının altında yer alan taban birimi, bu yongalar arasındaki iletişimi sağlayan yoğun bağlantılar içeriyor. Aynı zamanda çekirdeklerden gelen bağlantıları işlemcinin diğer bölümlerine taşıyor. Dört çekirdek taban birimi ile Fabric Hub birimleri arasındaki bağlantı ise UCIe-S standardına uygun bakır bağlantılar üzerinden sağlanıyor.
Bu yapı, işlemcinin farklı yongaları arasında yüksek hızlı veri aktarımına imkan veriyor. Çekirdek yongaları yalnızca işlemci çekirdeklerini ve bunlara ait L2 önbellekleri barındırıyor. Ortak L3 önbellek ise bu yongalarda değil, çekirdeklerin altındaki taban birimlerinde bulunuyor.
Bu nedenle taban birimleri, yalnızca yongaları birbirine bağlayan bir katman olarak görev yapmıyor. Her çekirdek yongasında bulunan 16 P-çekirdeğinin birbiriyle hızlı şekilde iletişim kurmasını sağlayan özel bir bağlantı yapısı da bulunuyor. Bu yapı aynı zamanda çekirdek yongalarının taban birimiyle iletişim kurmasını sağlıyor.
64 çekirdeğe ortak 320 MB L3 önbellek Diamond Rapids’in dikkat çeken özelliklerinden biri, 64 çekirdeğin ortak olarak kullanabildiği 320 MB L3 önbellek. Her çekirdek taban biriminde, üzerinde bulunan dört çekirdek yongasındaki toplam 64 P-çekirdeğinin erişebildiği 320 MB L3 önbellek bulunuyor. Bu yapı, çekirdeklerin ihtiyaç duyduğu verilere ortak ve hızlı bir önbellek üzerinden erişmesini sağlıyor.
Dört çekirdek taban biriminin tamamı hesaba katıldığında işlemcinin toplam L3 önbelleği 1,28 GB'a ulaşıyor. Bu arada taban birimlerinde önbelleğin hangi verileri tutacağını ve çekirdeklerin hangi verilere ihtiyaç duyduğunu yönetmeye yardımcı olan kontrol birimleri de yer alıyor. Ayrıca taban birimleri ile Fabric Hub birimleri arasındaki veri iletişimini sağlayan bağlantılar da bu bölümde bulunuyor.
16 kanallı DDR5 bellek desteği Diamond Rapids'in bellek ve sistem bağlantılarından sorumlu Fabric Hub birimleri Intel 3 üretim süreciyle hazırlanıyor. İşlemcide iki Fabric Hub birimi bulunuyor ve bunların her biri dört çekirdek taban birimine bağlanıyor. Fabric Hub birimleri aynı zamanda işlemcinin bellek denetleyicilerini barındırıyor.
Intel'in Haziran 2026'da paylaştığı bilgilere göre her bir Fabric Hub birimi sekiz kanallı DDR5 bellek desteği sunuyor. Böylece işlemcide toplam 16 DDR5 bellek kanalı bulunuyor. Bu kanallar 12.800 MT/s hızındaki MRDIMM bellekleri destekliyor.
İki Fabric Hub biriminin her biri ayrıca 64 PCIe 6.0 hattı sunuyor. Bu hatlar gerektiğinde CXL 3.0 bağlantıları için kullanılabiliyor. İşlemci ayrıca sunuculardaki işlemciler arası iletişim için UPI 3 desteğine sahip.
Her Fabric Hub biriminde bunlara ek olarak sekiz PCIe 4.0 hattı bulunuyor. Bunlar daha temel platform bağlantıları için kullanılıyor. AMD EPYC Venice ile rekabet edecek olan Diamond Rapids çözümleri 2027 yılında piyasaya adım atacak.
Diamond Rapids'ten sonra Intel, SMT desteğiyle P-Core'ları geri getiren Coral Rapids'i tanıtacak. Serinin 2028'in ortalarında piyasaya sürülmesi bekleniyor.
