SK hynix, ABD’nin Indiana eyaletinde kuracağı yeni tesisin temelini attı. Şirket, tesiste HBM paketleme, test ve Ar-Ge çalışmalarına 2029’da başlamayı planlıyor. HBM bellekler yapay zeka sistemlerinde kullanılan en kritik bileşenlerden birisi konumunda.
4 milyar dolarlık tesis kuruluyor SK hynix’in kuracağı HBM üretim tesisi için yaklaşık 4 milyar dolarlık yatırım yapılacak. Tesis, şirketin gelişmiş paketleme ve test teknolojilerine yönelik önemli merkezlerinden biri olacak. Şirket, tesisin temiz odasını Ekim 2028’e kadar tamamlamayı ve yeni nesil HBM belleklerin seri üretimine 2029’un ikinci yarısında başlamayı hedefliyor.
İlginçtir bu takvim, daha önceki planlardan bir yıllık gecikmeye işaret ediyor. Her ne kadar tesis HBM üretim merkezi olarak tanımlansa da SK hynix burada DRAM yongalarının üretimini gerçekleştirmeyecek. Şirket, Güney Kore’de üretilen DRAM wafer'larını ve Güney Kore, Tayvan veya ABD’de üretilen diğer yonga bileşenlerini yeni tesiste paketleyecek.
HBM yongalarının ABD’deki müşterilere daha yakın bir noktada paketlenmesi, özellikle özel tasarlanmış HBM çözümlerinin yaygınlaşmasını sağlayabilir. SK hynix, üretim tesisinin yanında gelişmiş paketleme teknolojileri için bir Ar-Ge merkezi kuracak. Müşteriler, üniversiteler ve iş ortaklarıyla yeni teknolojiler geliştirilecek, prototipler gerçek üretim ortamında test edilecek.
Şirket ayrıca Purdue University ile HBM ve gelişmiş paketleme teknolojileri üzerine ortak araştırma yapmak üzere anlaşma imzaladı.
