Sony PlayStation 6 ve Microsoft'un yeni nesil Xbox konsolu Project Helix hakkında yeni bilgiler ortaya çıktı. AMD donanım sızıntılarıyla tanınan Kepler_L2, iki konsolun özel çiplerinin tape-out aşamasını tamamladığını ve GPU tarafında önemli bir güç farkı bulunduğunu duyurdu. İşte her iki konsolun beklenen güçleri...
Sızıntıya göre PlayStation 6 yaklaşık 40 TFLOPS, Xbox Project Helix ise 56 TFLOPS grafik işlem gücüne sahip olacak. Bu değerler doğru çıkarsa Helix, teorik hesaplama gücü açısından PS6'nın yaklaşık yüzde 40 üzerinde yer alacak. Ancak TFLOPS değerinin doğrudan oyunlardaki FPS performansına çevrilemeyeceğini belirtmek gerekiyor.
Özellik PlayStation 6 "Orion" Xbox Project Helix "Magnus" Üretim teknolojisi TSMC N2 TSMC N3P Yonga ~280 mm² monolitik ~408 mm², chiplet CPU 8x Zen 6 + 2x Zen 6 LP 3x Zen 6 + 8x Zen 6c GPU 54 RDNA 5 CU, 52 aktif, 2.6-3.0 GHz 68 RDNA 5 CU, 2.5 GHz+ Bellek 30-40 GB GDDR7, 160-bit 36-48 GB GDDR7, 192-bit Yapay zeka donanımı GPU'ya entegre Neural Arrays 110 TOPS'a kadar bağımsız NPU TFLOPS 40 56 Xbox Helix ve PlayStation 6 tarafında neler değişecek? Sızdırılan bilgilere göre PS6'nın yaklaşık 280 mm² büyüklüğünde monolitik bir çip kullanması bekleniyor. İşlemci tarafında 8 adet Zen 6 ve iki adet Zen 6 LP çekirdeğinden söz edilirken grafik biriminde RDNA 5 mimarisine geçiş yapılacağı belirtiliyor.
GPU'nun 54 Compute Unit içereceği, bunların 52'sinin aktif olarak kullanılacağı ve çalışma frekansının 2.6-3.0 GHz aralığında olacağı sızıntılar arasında. Bu yapı için yaklaşık 40 TFLOPS seviyesindeki değer, daha önce ortaya çıkan CU ve saat hızı sızıntılarıyla da matematiksel olarak örtüşüyor. Ancak AMD, Sony ve Microsoft bu teknik özellikleri henüz doğrulamadı.
Bellek tarafında ise 30-40 GB GDDR7 ve 160-bit veri yolu bulunacak. Ayrıca GPU içerisine yapay zeka işlemleri için Neural Arrays adı verilen donanımların entegre edileceği belirtiliyor. Xbox Project Helix tarafında ise daha büyük bir yonga tasarımı dikkat çekiyor.
Sızıntıya göre yaklaşık 408 mm² büyüklüğündeki çip, 144 mm² SoC ve 264 mm² GPU bölümünden oluşan chiplet tasarımını kullanacak. Grafik biriminde 68 RDNA 5 Compute Unit bulunacağı ve GPU'nun 2.5 GHz'in üzerinde çalışacağı iddia ediliyor. Bu yapı sayesinde teorik grafik işlem gücünün 56 TFLOPS seviyesine ulaşması bekleniyor.
Böylece kağıt üzerinde PS6'nın 40 TFLOPS değerinin yaklaşık yüzde 40 üzerine çıkılıyor. Helix'in ayrıca 36-48 GB GDDR7, 192-bit bellek veri yolu ve 110 TOPS'a kadar performans sunan bağımsız bir NPU kullanacağı da sızıntılar arasında. Xbox Project Helix daha güçlü olacak Bir diğer önemli gelişme ise iki konsolun çiplerinin tape-out aşamasını tamamladığı iddiası.
Bu aşama, çip tasarımının üretime gönderilecek seviyede tamamlandığını ifade ediyor. Kepler_L2'nin iddiası doğruysa donanım tasarımının önemli bölümü artık şekillenmiş durumda. Sızıntılar, üretimin 2027'nin ikinci çeyreğinde başlaması ve konsolların 2027 sonlarına doğru piyasaya çıkması ihtimaline işaret ediyor.
Ancak çıkış tarihi de henüz Sony ve Microsoft tarafından açıklanmış değil. Fiyat tarafı ise yeni nesil konsolların en büyük soru işaretlerinden biri olacak. Özellikle GDDR7 bellek maliyetlerindeki artışın PS6 ve Helix'in üretim maliyetlerini yükseltebileceği belirtiliyor.
Bu nedenle önümüzdeki dönemde yalnızca donanım gücü değil, konsolların satış fiyatı da rekabetin önemli unsurlarından biri olabilir.
