Intel, yarı iletken üretiminde gelişmiş paketleme teknolojileri alanında da rekabeti kızıştırmaya hazırlanıyor. Ortaya çıkan bilgilere göre şirketin yeni nesil EMIB-T (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) teknolojisi, TSMC'nin CoWoS paketleme çözümüne kıyasla yüzde 50'ye varan maliyet avantajı sunabilir. Intel'in bu teknolojisi için seri üretim hedefi ise 2027 olarak gösteriliyor.
Düşük maliyet ve yüksek performans hedefi Intel'in EMIB teknolojisi, çip tasarımcılarının 2D, 2.5D ve 3D yapı taşlarını aynı pakette bir araya getirerek maliyet, güç tüketimi ve bant genişliği açısından daha verimli sistemler geliştirmesine imkan tanıyor. Teknolojinin temelini, paket alt tabakasına gömülü küçük bir silikon köprü oluşturuyor. Bu yapı, tam boyutlu silikon ara katman kullanımına ihtiyaç duymadan yüksek yoğunluklu yonga bağlantıları sağlayabiliyor.
Böylece hem maliyet hem de kaplanan alan azaltılıyor. Intel, farklı kullanım senaryoları için EMIB, EMIB-M ve EMIB-T olmak üzere üç farklı çözüm sunuyor. EMIB-M, gömülü MIM kapasitörleriyle gelirken EMIB-T ise TSV teknolojisini kullanıyor.
TSV desteği sayesinde ASIC yongaları güç bağlantılarına doğrudan erişebiliyor. Tayvan merkezli baskılı devre kartı ve silikon alt tabaka üreticisi Unimicron'un aktardığı bilgilere göre EMIB-T'nin yüksek hacimli üretimi 2027'de başlayacak. Aynı kaynak, Broadcom ve Meta gibi ASIC geliştiricilerinin maliyetleri düşürmek amacıyla TSMC'nin CoWoS paketleme teknolojisinden Intel EMIB'e geçişi değerlendirdiğini öne sürüyor.
İddiaya göre EMIB-T ile CoWoS arasındaki maliyet farkı, kullanılan yapıya bağlı olarak yüzde 50'ye kadar çıkabiliyor. Özellikle pahalı bir silikon interposer (ara katman) gerektiren tasarımlarda Intel'in çözümü önemli bir maliyet avantajı sağlayabiliyor. TSMC bu alanda tekel Nvidia, AMD, Apple ve Amazon gibi devlerin yapay zeka hızlandırıcılarında (GPU/TPU) kullandığı 2.5D ve 3D gelişmiş paketleme teknolojilerinde TSMC, pazarın yüzde 80 ila 85’inden fazlasına hakim durumda.
Öte yandan iddialara göre TSMC, Nvidia’nın "Vera Rubin" mimarisi için geliştirilen CoWoS-L paketleme tasarımında teknik zorluklarla karşı karşıya. Özellikle Rubin Ultra temel alınarak hazırlanan 2+2 yonga düzenine sahip dört yongalı pakette, alt tabakanın farklı yönlere doğru eğilmesine neden olan bir bükülme problemi yaşanıyor. Intel de EMIB, EMIB-M ve EMIB-T çözümleriyle müşterilerin yüksek bant genişliğine sahip HBM bellek kullanan, çoklu retikül boyutundaki büyük yongaları tek pakette birleştirmesine imkan tanımayı hedefliyor.
Bu durum Intel'in özellikle gelişmiş paketleme alanında TSMC'den müşteri kazanmasını sağlayabilir.
