Xiaomi'nin yeni katlanabilir telefonu Xiaomi 18 Fold için önemli bir sızıntı yaşandı. İnternette ortaya çıkan yeni fotoğraflar, cihazın tasarımı hakkında şimdiye kadarki en net görüntüleri sunuyor. Görsellerde özellikle telefonun yatay kamera modülü ve kırmızı renk seçeneği doğrulandı.
Xiaomi 18 Fold ilk kez canlı olarak görüntülendi Sızdırılan görüntülerde Xiaomi 18 Fold'un arka bölümünün üst kısmı boyunca uzanan yatay bir kamera modülü görülüyor. Modül içerisinde üç kamera sensörü ve bir LED flaş bulunuyor. Cihazın kırmızı renk seçeneği ise daha önce Redmi K100 Pro Max modelinde kullanılan renkle benzerlik gösteriyor.
Fotoğraflar aynı zamanda telefonun kasa kalınlığı hakkında da daha iyi fikir veriyor. Cihazın tasarımı, Xiaomi CEO'su Lei Jun'un geçtiğimiz günlerde elinde görülen telefonla da büyük benzerlik taşıyor. Xiaomi, 18 Fold modelinin eylül ayında tanıtılacağını daha önce resmi olarak doğrulamıştı.
Telefon, şirketin yoğun geçmesi beklenen eylül etkinlikleri kapsamında sahneye çıkacak. Xiaomi 18 Fold'un kalbinde XRING O3 olacak Xiaomi 18 Fold'un en önemli özelliklerinden biri, şirketin kendi geliştirdiği XRING O3 işlemcisini kullanacak olması. Xiaomi'nin yeni işlemcisi daha önce AnTuTu testinde 5,22 milyon puan aldığı iddiasıyla gündeme gelmişti.
Bu sonuç doğruysa XRING O3, mobil işlemciler arasında 5 milyon puan barajını aşan ilk çip olacak. İşlemcide 10 çekirdekli CPU tasarımı bulunuyor. Xiaomi, klasik performans ve verimlilik çekirdeği ayrımı yerine tüm çekirdekleri büyük çekirdek sınıfında konumlandırıyor.
Şirketin açıklamasına göre XRING O3, çok çekirdekli testlerde 15.000 puanın üzerine çıkıyor. Bu değer, önceki nesil XRING O1'e kıyasla yaklaşık yüzde 60 daha yüksek. Grafik işlemlerinden ise yeni G2-Ultra NX GPU sorumlu olacak.
Xiaomi, yeni grafik biriminin önceki nesle kıyasla yüzde 85 daha yüksek grafik performansı sunarken yüzde 64 daha az enerji tükettiğini belirtiyor. XRING O3 aynı zamanda LPDDR6 bellek desteği sunan ilk mobil işlemci. Yeni bellek standardıyla birlikte bellek bant genişliği 113,8 GB/s seviyesine ulaşırken XRING O1'e kıyasla yaklaşık yüzde 48'lik artış sağlanıyor.
Ayrıca Xiaomi, işlemcide Unified Fusion Bus adı verilen bir mimari ve gelişmiş metal bağlantı teknolojisi kullanıyor. Şirkete göre bu yapı statik gecikmeyi 82 ns seviyesine kadar düşürüyor. Xiaomi 18 Fold'un eylül ayında resmi olarak tanıtılması bekleniyor.
Telefonun fiyatı, ekran özellikleri, menteşe yapısı ve diğer teknik detayları ise henüz açıklanmış değil.
