Üç tescilli çip üzerine kurulu prototip bir mini-PC olan Xiaomi AI Cube, yakın zamanda tanıtıldı. Cihaz, XRING O3 mobil işlemci, XRING O100 yapay zeka hızlandırıcı ve XRING D100 otomotiv yapay zeka işlemcisini taşıyor. Xiaomi, sistemin 150W'a kadar sürekli performans gösterebileceğini, 120B ve 3B parametreli büyük dil modellerini yerel olarak çalıştırabileceğini söylüyor.
Tek sistemde üç farklı Xiaomi çipi XRING O3, genel amaçlı işlemci görevi görüyor. 10 çekirdekli CPU'ya, 16 çekirdekli G2-Ultra NX GPU'ya ve 200 TOPS NPU'ya sahip. Xiaomi'nin sunumunda O3 için LPDDR6 desteği de belirtiliyor ancak bu, O100 hızlandırıcı için reklamı yapılan çok daha yüksek bant genişliği rakamından ayrı bir bilgi.
XRING O100, tasarımın daha ilginç hale geldiği nokta. Xiaomi, Wafer-on-Wafer paketleme kullanarak dikey olarak sıralı iki yüksek hızlı DRAM katmanıyla 6nm mantık ve NPU katmanı kullanıyor. Hybrid Bonding, bağlama aralığını 1,4 μm'ye düşürürken, Face-to-Face metal bağlantı, DRAM ile işlem katmanı arasındaki mesafeyi kısaltıyor.
Xiaomi, tasarımın 28.672 etkili veri bağlantısına sahip olduğunu ve 1.22TB/s'ye yakın bellek bant genişliğine ulaştığını söylüyor. Üçüncü işlemci ise Xiaomi'nin 3nm akıllı sürüş yapay zeka çipi olan XRING D100. 20 çekirdekli CPU'yu 16 çekirdekli NPU ile birleştiriyor ve 160 GB'a kadar birleşik bellek desteği sunuyor.
Xiaomi, bu çipin 200 milyar parametreye kadar yerel modelleri destekleyebileceğini belirtirken, AI Cube tanıtımında 120B ve 3B model konfigürasyonları listeleniyor. Hem O100 hem de D100'ün 2027'de ticari kullanıma sunulması planlanıyor ancak Xiaomi henüz AI Cube’ün perakende sürümünü duyurmadı. AI Cube, soğutma için 33.874 CNC işlenmiş açıklığa sahip yekpare alüminyum bir kasa kullanıyor.
Fiyatı ve çıkış tarihi henüz açıklanmadı. Xiaomi AI Cube öne çıkan özellikleri 3 özel çip: Xring O3, O100, D100 200 TOPS NPU 1.22 TB/s yapay zeka bellek bant genişliği 160 GB'a kadar birleşik bellek 150W sürekli güç tüketimi Yerel olarak çalışan 120 milyar model
